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CY7C1512V18-167BZC集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

CY7C1512V18-167BZC
廠商型號(hào)

CY7C1512V18-167BZC
參數(shù)屬性

CY7C1512V18-167BZC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

72-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

675.61 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

29 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-2-19 16:12:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C1512V18-167BZC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，QDR II

  • 存儲(chǔ)容量：

    72Mb（4M x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（15x17）

  • 描述：

    IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Infineon Technologies
23+/24+
165-LBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
21+
36-MBGA
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢價(jià)
CYPRESS
BGA
630
正品原裝--自家現(xiàn)貨-實(shí)單可談
 詢價(jià)
CYPRESS
22+23+
BGA
25848
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
 詢價(jià)
CYPRESS
2138+
原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝
8960
代理CYPRESS全系列芯片,原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
CY
BGA
68900
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨!
 詢價(jià)
CY
23+
BGA
8560
受權(quán)代理!全新原裝現(xiàn)貨特價(jià)熱賣!
 詢價(jià)
CY/超音
23+
NA/
3700
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開(kāi)票
 詢價(jià)
CYPRESS
16+
BGA
2500
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨/價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
 詢價(jià)
CYPRESS
22+
BGA
8000
原裝正品支持實(shí)單
 詢價(jià)

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