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CY7C1514KV18-300BZC集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1514KV18-300BZC
廠商型號(hào)

CY7C1514KV18-300BZC
參數(shù)屬性

CY7C1514KV18-300BZC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

72-Mbit QDR II SRAM 2-Word Burst Architecture Two-word burst on all accesses
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

920.95 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

33 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-2-15 17:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C1514KV18-300BZC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，QDR II

  • 存儲(chǔ)容量：

    72Mb（2M x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS
23+
BGAQFP
8659
原裝公司現(xiàn)貨!原裝正品價(jià)格優(yōu)勢(shì).
 詢價(jià)
Cypress
22+
165FBGA (13x15)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
CYPRESS
2016+
FBGA165
3526
假一罰十進(jìn)口原裝現(xiàn)貨原盤原標(biāo)!
 詢價(jià)
CY
BGA
331
正品原裝--自家現(xiàn)貨-實(shí)單可談
 詢價(jià)
23+
BGA
500
優(yōu)勢(shì)渠道、優(yōu)勢(shì)價(jià)格
 詢價(jià)
Infineon Technologies
23+/24+
165-LBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
CYPRESS
24+
165-FBGA
6962
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
cypress
16+
BGA
4000
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨/價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA13x15
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA13x15
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)

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