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DB105分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-橋式整流器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

DB105
廠商型號(hào)

DB105
參數(shù)屬性

DB105 封裝/外殼為4-EDIP（0.300"，7.62mm）；包裝為散裝；類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-橋式整流器；產(chǎn)品描述：RECT BRIDGE 600V 1A DB
功能描述

Glass Passivated chip junction
封裝外殼

4-EDIP（0.300"，7.62mm）
文件大小

175.73 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Mospec Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

MOSPEC【統(tǒng)懋】

中文名稱(chēng)

統(tǒng)懋半導(dǎo)體股份有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-5-5 8:40:00
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DB105規(guī)格書(shū)詳情

VOLTAGE RANGE 50 to 1000 Volts CURRENT 1.0 Ampere

FEATURES

＊ Glass Passivated chip junction

＊ High forward surge current capability

＊ Ideal for printed circuit board

＊ High temperature soldering guaranteed:

260°C/10 second at 5 lbs. (2.3kg) tension

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    DB105

  • 制造商：

    Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd

  • 類(lèi)別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 二極管 - 橋式整流器

  • 包裝：

    散裝

  • 二極管類(lèi)型：

    Single Phase

  • 技術(shù)：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 150°C（TJ）

  • 安裝類(lèi)型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    4-EDIP（0.300"，7.62mm）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    DB-1

  • 描述：

    RECT BRIDGE 600V 1A DB

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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