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DLP9000XBFLS集成電路(IC)的專用IC規(guī)格書(shū)PDF中文資料

DLP9000XBFLS
廠商型號(hào)

DLP9000XBFLS

參數(shù)屬性

DLP9000XBFLS 封裝/外殼為355-BCLGA;包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC)的專用IC;DLP9000XBFLS應(yīng)用范圍:3D,醫(yī)療成像;產(chǎn)品描述:IC DIG MICROMIRROR DEV 355CLGA

功能描述

Family of 0.9 WQXGA Type A DMDs
IC DIG MICROMIRROR DEV 355CLGA

封裝外殼

355-BCLGA

文件大小

948.58 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

59 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1德州儀器

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-7 15:00:00

DLP9000XBFLS規(guī)格書(shū)詳情

DLP9000XBFLS屬于集成電路(IC)的專用IC。由德州儀器制造生產(chǎn)的DLP9000XBFLS專用 IC專用專用集成電路 (IC) 或芯片設(shè)計(jì)用于執(zhí)行特定功能。這個(gè)類別包括可尋址開(kāi)關(guān)、空芯儀表驅(qū)動(dòng)器、音視頻開(kāi)關(guān)、驗(yàn)證芯片、自動(dòng)放電、時(shí)鐘發(fā)生器、彩色掃描儀,以及各種應(yīng)用所用的其他許多集成電路。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DLP9000XBFLS

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用 IC

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 類型:

    數(shù)字微鏡芯片(DMD)

  • 應(yīng)用:

    3D,醫(yī)療成像

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    355-BCLGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    355-CLGA(42.2x42.2)

  • 描述:

    IC DIG MICROMIRROR DEV 355CLGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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