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GC1306

ENHANCEDPERFORMANCESURFACEMOUNTEPSMPACKAGEDDEVICES

DESCRIPTION OurEPSMpackageddevicesaredesignedforthemostdemandingcommercialandMilitaryrequirementswheretheinconsistentperformanceinherentinplasticsurfacemountpackagescannotbetolerated.Thesepackagestylesextendthesurfacemountconstructionformatto6GHzforhighper

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

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原裝現(xiàn)貨海量庫存歡迎咨詢
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更多DM1306供應(yīng)商 更新時間2025-4-8 15:36:00