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DRA829J集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）規(guī)格書PDF中文資料

DRA829J
廠商型號(hào)

DRA829J
參數(shù)屬性

DRA829J 封裝/外殼為827-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）；產(chǎn)品描述：DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX
功能描述

DRA829 Jacinto??Processors Silicon Revisions 1.0 and 1.1
封裝外殼

827-BFBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

7.09755 Mbytes
頁面數(shù)量

319 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1【德州儀器】

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-22 9:09:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    DRA829JMTGBALFRQ1

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    DSP，MCU，MPU

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-A72，ARM? Cortex?-R5F，C66x，C7x

  • RAM 大小：

    1.5MB

  • 外設(shè)：

    DMA，PWM，WDT

  • 連接能力：

    I2C，I3C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB

  • 速度：

    2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    827-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    827-FCBGA（24x24）

  • 描述：

    DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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