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DS1230Y-200集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

DS1230Y-200
廠商型號(hào)

DS1230Y-200

參數(shù)屬性

DS1230Y-200 封裝/外殼為28-DIP 模塊(0.600",15.24mm);包裝為管件;類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC NVSRAM 256KBIT PAR 28EDIP

功能描述

SEMICONDUCTORS

封裝外殼

28-DIP 模塊(0.600",15.24mm)

文件大小

2.43533 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

31 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

ETC2etc未分類(lèi)制造商

中文名稱(chēng)

etc2未分類(lèi)制造商

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-29 12:20:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS1230Y-200

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    NVSRAM

  • 技術(shù):

    NVSRAM(非易失性 SRAM)

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Kb(32K x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    200ns

  • 電壓 - 供電:

    4.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    28-DIP 模塊(0.600",15.24mm)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-EDIP

  • 描述:

    IC NVSRAM 256KBIT PAR 28EDIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
DALLAS
22+
DIP28
29317
原裝正品現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
DALLAS
2023+
3000
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
DALLAS
21+
DIP28
3717
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢(xún)價(jià)
DALLAS
23+
06+
20000
全新原裝假一賠十
詢(xún)價(jià)
MAXIM/美信
24+
EDIP-28
30000
原裝正品公司現(xiàn)貨,假一賠十!
詢(xún)價(jià)
DALLAS
25+
DIP
996880
只做原裝,歡迎來(lái)電資詢(xún)
詢(xún)價(jià)
DS
DIP
85000
全新原裝現(xiàn)貨 一級(jí)代理價(jià)格優(yōu)勢(shì)
詢(xún)價(jià)
MAXIM(美信)
2021+
EDIP-28
499
詢(xún)價(jià)
MAXIM/美信
24+
EDIP-28
6000
全新原裝深圳倉(cāng)庫(kù)現(xiàn)貨有單必成
詢(xún)價(jià)
DALLAS
24+
DIP
78
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢(xún)價(jià)