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DS3030W-100集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
DS3030W-100 |
| 參數(shù)屬性 | DS3030W-100 封裝/外殼為256-BGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC NVSRAM 256KBIT PAR 256BGA |
| 功能描述 | 3.3V Single-Piece 256kb Nonvolatile SRAM with Clock |
| 封裝外殼 | 256-BGA |
| 文件大小 |
549.97 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
18 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Dallas Semiconductor |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Dallas【亞德諾】 |
| 中文名稱 | 亞德諾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-14 19:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
DS3030W-100
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器
- 包裝：
托盤
- 存儲(chǔ)器類型：
非易失
- 存儲(chǔ)器格式：
NVSRAM
- 技術(shù)：
NVSRAM（非易失性 SRAM）
- 存儲(chǔ)容量：
256Kb（32K x 8）
- 存儲(chǔ)器接口：
并聯(lián)
- 寫周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：
100ns
- 電壓 - 供電：
3V ~ 3.6V
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
256-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
256-BGA（27x27）
- 描述：
IC NVSRAM 256KBIT PAR 256BGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
DALLAS |
24+ |
BGA |
20000 |
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詢價(jià) | ||
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24+ |
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DALLAS |
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DALLAS |
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BGA |
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Dallas |
23+ |
256-BGA |
6672 |
詢價(jià) | |||
DALLAS |
19+ |
BGA |
20000 |
19 |
詢價(jià) | ||
DALLAS |
19+ |
BGA |
256800 |
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠； |
詢價(jià) |
