DS3141集成電路（IC）的電信規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
DS3141 |
| 參數(shù)屬性 | DS3141 封裝/外殼為144-BGA，CSPBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA |
| 功能描述 | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers |
| 封裝外殼 | 144-BGA，CSPBGA |
| 文件大小 |
1.28289 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
88 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Dallas Semiconductor |
| 企業(yè)簡稱 |
Dallas【亞德諾】 |
| 中文名稱 | 亞德諾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-15 22:59:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
DS3141
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別：
集成電路（IC） > 電信
- 包裝：
托盤
- 功能：
調(diào)幀器，線路接口單元（LIU）
- 接口：
LIU
- 電壓 - 供電：
3.135V ~ 3.465V
- 電流 - 供電：
80mA
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
144-BGA，CSPBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
144-TECSBGA（13x13）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP(美國微芯) |
23+ |
CSBGA256(17x17) |
7350 |
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詢價 | ||
MAXIM/美信 |
23+ |
NA/ |
3290 |
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詢價 | ||
MAXIM/美信 |
24+ |
BGA |
58000 |
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MAXIM |
23+ |
TCBGA |
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MICROCHIP(美國微芯) |
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CSBGA-256(17x17) |
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QFP |
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22+ |
144TECSBGA |
9000 |
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詢價 | ||
DALLAS |
23+ |
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256800 |
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MAXIM/美信 |
22+ |
BGA |
54990 |
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詢價 |
