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DS3153N集成電路(IC)的電信規(guī)格書(shū)PDF中文資料

DS3153N
廠商型號(hào)

DS3153N

參數(shù)屬性

DS3153N 封裝/外殼為144-BGA,CSPBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA

功能描述

Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3/STS-1 LIUs

封裝外殼

144-BGA,CSPBGA

文件大小

694.95 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

61 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Maxim美信

中文名稱(chēng)

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-16 9:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS3153N

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 功能:

    線路接口單元(LIU)

  • 接口:

    LIU

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電:

    225mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    144-BGA,CSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    144-TECSBGA(13x13)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MAXIM/美信
NA
8600
原裝正品,歡迎來(lái)電咨詢!
詢價(jià)
Maxim Integrated
23+
144-TECSBGA13x13
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
DALLAS
24+
BGA144
20000
全新原廠原裝,進(jìn)口正品現(xiàn)貨,正規(guī)渠道可含稅??!
詢價(jià)
MAXIM/美信
23+
NA
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
詢價(jià)
DALLAS
19+
BGA
256800
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
詢價(jià)
DALLAS
2020+
BGA
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
詢價(jià)
MAXIM/美信
24+
BGA
25500
授權(quán)代理直銷(xiāo),原廠原裝現(xiàn)貨,假一罰十,特價(jià)銷(xiāo)售
詢價(jià)
DALLAS
23+
BGA
9896
詢價(jià)
DALLAS
2405+
原廠封裝
12500
15年芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)/只供原裝正品:0755-83267371鄒小姐
詢價(jià)
MAXIM
13+
TCBGA
3758
原裝分銷(xiāo)
詢價(jià)