DS3154集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
DS3154 |
參數屬性 | DS3154 封裝/外殼為144-BGA,CSPBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產品描述:IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA |
功能描述 | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3/STS-1 LIUs |
封裝外殼 | 144-BGA,CSPBGA |
文件大小 |
694.95 Kbytes |
頁面數量 |
61 頁 |
生產廠商 | Maxim Integrated Products |
企業(yè)簡稱 |
Maxim【美信】 |
中文名稱 | 美信半導體官網 |
原廠標識 | ![]() |
數據手冊 | |
更新時間 | 2025-5-21 14:08:00 |
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產品屬性
- 產品編號:
DS3154
- 制造商:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別:
集成電路(IC) > 電信
- 包裝:
托盤
- 功能:
線路接口單元(LIU)
- 接口:
LIU
- 電壓 - 供電:
3.135V ~ 3.465V
- 電流 - 供電:
300mA
- 工作溫度:
0°C ~ 70°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
144-BGA,CSPBGA
- 供應商器件封裝:
144-TECSBGA(13x13)
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MAXIM |
23+ |
TCBGA |
8888 |
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詢價 | ||
DALLAS |
22+ |
BGA |
8000 |
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DALLAS |
23+ |
BGA |
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MAXIM/美信 |
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BGA |
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DALLAS |
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BGA |
23 |
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DALLAS |
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BGA144 |
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- |
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DALLAS |
21+ |
BGA |
23 |
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DALLAS |
23+ |
BGA |
9896 |
詢價 | |||
Maxim Integrated |
23+ |
144-TECSBGA13x13 |
7300 |
專注配單,只做原裝進口現貨 |
詢價 |