首頁(yè)>DS34S132GNA2+>詳情

DS34S132GNA2+ 集成電路（IC）電信 MAXIM/美信

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    DS34S132GNA2+

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MAXIM/美信

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    10000

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-16 11:09:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：DS34S132GNA2+品牌：MAXIM/美信

原廠授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種

  • 芯片型號(hào)：

    DS34S132GNA2+

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    MAXIM【美信】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Maxim Integrated Products

  • 中文名稱(chēng)：

    美信半導(dǎo)體

  • 資料說(shuō)明：

    通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    DS34S132GNA2+

  • 制造商：

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 電信

  • 包裝：

    管件

  • 功能：

    TDM-over-Packet（TDMoP）

  • 接口：

    TDMoP

  • 電壓 - 供電：

    1.8V，3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    676-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-TEPBGA（27x27）

  • 描述：

    IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    貿(mào)澤芯城（深圳）電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳先生/周小姐

  • 手機(jī)：

    18923718265

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    0755-82721010

  • 傳真：

    0755-28225816

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座、B座A座16層1611室/亞太地區(qū)XILINX、ALTERA、LATTICE、AD、TI、ST、infineon、NXP、Microchip一級(jí)代理商

相近型號(hào)