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EP2SGX30C集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

EP2SGX30C
廠商型號(hào)

EP2SGX30C

參數(shù)屬性

EP2SGX30C 封裝/外殼為780-BBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 361 I/O 780FBGA

功能描述

Stratix II GX Device

封裝外殼

780-BBGA

文件大小

3.93842 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

314 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Altera Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Altera阿爾特

中文名稱

阿爾特拉公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-23 22:58:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    EP2SGX30CF780C3N

  • 制造商:

    Intel

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    Stratix? II GX

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    780-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    780-FBGA(29x29)

  • 描述:

    IC FPGA 361 I/O 780FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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