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ESM-TGH
廠(chǎng)商型號(hào)

ESM-TGH

功能描述

PICMG COM R3.0 Type 6 module, 11th Gen Intel? Xeon/ Core? BGA Processor

文件大小

497.74 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 bcm advanced search
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

BCM

中文名稱(chēng)

bcm advanced search官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-21 15:44:00

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ESM-TGH規(guī)格書(shū)詳情

Features

? PICMG COM R3.0 Type 6 module with 10nm 11th Generation Intel? Xeon?

W-11865MRE/W-11155MRE (ECC), Core? i7/i5/i3 BGA Processors ? 3 x SODIMM sockets support DDR4 3200 up to 96GB ? Gen 12 Intel? UHD Graphics (Xe Architecture), media, and display up to

32EU ? Flexible I/O support: 4 x SATA III (6.0GB/s), 4 x USB 3.2 Gen 2x1 (10Gbp/s),

8 x USB 2.0, 8-bit GPIO ? 1 Gen4 PEG x16, 8 x PCIe x1 ? Intel? Ethernet Controller I225-LM (2.5GbE) ? 9V~19V Wide Range Voltage Input ? TPM 2.0

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ARCOTR0NI
15+ROHS
DIP-2
493900
一級(jí)質(zhì)量長(zhǎng)期可供應(yīng)量大價(jià)格從優(yōu)
詢(xún)價(jià)
ARCOTR0NIC
23+
DIP
6800
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
ARCOTR0NIC
23+
DIP
6800
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
ESMT
23+
BGA54
10000
原廠(chǎng)授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
詢(xún)價(jià)