第五屆集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA創(chuàng)芯展）

展會(huì)概況
第五屆集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA創(chuàng)芯展）
時(shí)間：2025年7月11-12日
地點(diǎn)：蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心
主題：智領(lǐng)未來(lái) 芯創(chuàng)生態(tài)
為提升集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新能力與本土化應(yīng)用水平,充分發(fā)揮我國(guó)在人工智能、新能源汽車(chē)、低空經(jīng)濟(jì)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等新興產(chǎn)業(yè)超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，加快推進(jìn)半導(dǎo)體芯片自主替代，保障芯片產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定及可持續(xù)發(fā)展，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）、芯脈通會(huì)展策劃（上海）有限公司擬定于2025年7月11-12日在蘇州舉辦“第 五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA 創(chuàng)芯展）”。
本屆大會(huì)以“智領(lǐng)未來(lái) 芯創(chuàng)生態(tài)”為主題，圍繞集成電路在AI大模型、低空經(jīng)濟(jì)、汽車(chē)電子、智能生態(tài)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域應(yīng)用，邀請(qǐng)重量級(jí)行業(yè)專(zhuān)家、學(xué)者及企業(yè)領(lǐng)袖，深入探討智聯(lián)萬(wàn)物時(shí)代集成電路創(chuàng)新機(jī)遇與挑戰(zhàn)，為促進(jìn)芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)，打造自主可控、安全高效的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈體系提供互動(dòng)交流平臺(tái)。大會(huì)匯聚政府領(lǐng)導(dǎo)、學(xué)術(shù)界、企業(yè)界、投資界精英，共享創(chuàng)“芯”成果，共筑應(yīng)用生態(tài)，共贏產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。
展會(huì)活動(dòng)安排
1. 高峰論壇
高峰論壇作為 ICDIA 極具前瞻性和引領(lǐng)性的重要活動(dòng)，以“把握新趨勢(shì)、賦能新理念、創(chuàng)造新價(jià)值”為主題，圍繞新質(zhì)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)集成電路創(chuàng)新發(fā)展，邀請(qǐng)數(shù)十位行業(yè)內(nèi)具有重要影響力和權(quán)威性嘉賓，立足 AI 大模型、新能源汽車(chē)、低空經(jīng)濟(jì)、物聯(lián)網(wǎng)、智能生態(tài)五大行業(yè)未來(lái)應(yīng)用，分享集成電路產(chǎn)業(yè)機(jī)遇、創(chuàng)新成果與市場(chǎng)研判，打造高層次、高質(zhì)量、高規(guī)格前沿盛會(huì)。
2. IC應(yīng)用生態(tài)展
- EDA/IP與設(shè)計(jì)展區(qū)
- 中國(guó)創(chuàng)新IC應(yīng)用展區(qū)
- AI智能生態(tài)展區(qū)
- 產(chǎn)教融合展區(qū)
3. 7大主題論壇
- EDA與IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇
- 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展論壇
- AIoT與智能生態(tài)論壇
- 低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
- 強(qiáng)芯IC與創(chuàng)新應(yīng)用論壇
- 高層次人才與產(chǎn)教融合論壇
- 半導(dǎo)體投融資論壇
4. 強(qiáng)芯2025-中國(guó)創(chuàng)新IC發(fā)布
“強(qiáng)芯評(píng)選”旨在推動(dòng)自主芯片創(chuàng)新應(yīng)用，在全國(guó)范圍內(nèi)推選一批技術(shù)領(lǐng)先、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、質(zhì)量可靠的創(chuàng)新IC產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機(jī)、品牌終端、用戶(hù)單位提供國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)芯片應(yīng)用選型做參考，以此深度挖掘中國(guó)芯領(lǐng)先產(chǎn)品，加速?lài)?guó)產(chǎn)IC產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。獲獎(jiǎng)產(chǎn)品將在ICDIA上重磅發(fā)布。
5. AI開(kāi)發(fā)者大會(huì)
大會(huì)邀請(qǐng)AI領(lǐng)域極具影響力的行業(yè)專(zhuān)家、企業(yè)精英，圍繞AI大算力芯片、AI大模型、AI應(yīng)用場(chǎng)景、AI機(jī)器人四大領(lǐng)域，聚焦深度學(xué)習(xí)與大數(shù)據(jù)處理、AI 前沿技術(shù)與應(yīng)用、智能終端、交互模式、計(jì)算架構(gòu)以及 AI+應(yīng)用等主題，為廣大AI開(kāi)發(fā)者分享創(chuàng)新熱點(diǎn)與未來(lái)趨勢(shì)，全方位展示AI技術(shù)最新成果與應(yīng)用。
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