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FK20X7S1H685K電容器的陶瓷電容器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

FK20X7S1H685K
廠商型號(hào)

FK20X7S1H685K

參數(shù)屬性

FK20X7S1H685K 封裝/外殼為徑向;包裝為散裝;類別為電容器的陶瓷電容器;FK20X7S1H685K應(yīng)用范圍:通用;產(chǎn)品描述:CAP CER 6.8UF 50V X7S RADIAL

功能描述

Multilayer Ceramic Capacitors
CAP CER 6.8UF 50V X7S RADIAL

封裝外殼

徑向

文件大小

122.89 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

12 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 TDK Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TDKTDK株式會(huì)社

中文名稱

東電化(中國(guó))投資有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-22 22:59:00

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FK20X7S1H685K規(guī)格書(shū)詳情

FK20X7S1H685K屬于電容器的陶瓷電容器。由東電化(中國(guó))投資有限公司制造生產(chǎn)的FK20X7S1H685K陶瓷電容器電容器是存儲(chǔ)電荷的無(wú)源電子器件。陶瓷電容器包括兩個(gè)或更多個(gè)交替的陶瓷材料層(作為電介質(zhì))和金屬層(用作非極化電極)。應(yīng)用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護(hù)。通孔版本通常為圓片或液滴形狀,帶有兩條引線。

Overview of the FK General (Up to 50V) Series

FEATURES

? High capacitance has been achieved through improvements in the thinning process of ceramic dielectric layers and multi-layer lamination technology.

? High reliability is maintained under specified environmental conditions.

? Low residual inductance and excellent frequency characteristics has been achieved.

? The leads are formed with a kink to achieve consistent insertion heights and facilitate the release of gases during soldering for dramatically improved solderability.

? Taping specifications are available for automatic insertions, which contribute to reduce on-board costs.

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FK20X7S1H685KR000

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 類別:

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列:

    FK

  • 包裝:

    散裝

  • 容差:

    ±10%

  • 電壓 - 額定:

    50V

  • 溫度系數(shù):

    X7S

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 應(yīng)用:

    通用

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    徑向

  • 大小 / 尺寸:

    0.217" 長(zhǎng) x 0.157" 寬(5.50mm x 4.00mm)

  • 高度 - 安裝(最大值):

    0.276"(7.00mm)

  • 引線間距:

    0.197"(5.00mm)

  • 引線樣式:

    成型引線 - 扭結(jié)

  • 描述:

    CAP CER 6.8UF 50V X7S RADIAL

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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