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FM25L16B-DG集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

FM25L16B-DG
廠商型號(hào)

FM25L16B-DG

參數(shù)屬性

FM25L16B-DG 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤(pán);包裝為卷帶(TR);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FRAM 16KBIT SPI 20MHZ 8TDFN

功能描述

16Kb Serial 3V F-RAM Memory

封裝外殼

8-WDFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

473.38 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

14 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-7 10:08:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FM25L16B-DG

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    F-RAM?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    FRAM

  • 技術(shù):

    FRAM(鐵電體 RAM)

  • 存儲(chǔ)容量:

    16Kb(2K x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-DFN(4x4.5)

  • 描述:

    IC FRAM 16KBIT SPI 20MHZ 8TDFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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