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FNB33060T_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊-安森美半導(dǎo)體

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原廠料號：FNB33060T品牌：onsemi

資料說明：MODULE SPM 600V 30A SPM27

FNB33060T是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ONSEMI/安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）的FNB33060T功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    fnb33060t

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    ON Semiconductor

  • 中文名稱：

    安森美半導(dǎo)體公司

  • 資料說明：

    MODULE SPM 600V 30A SPM27

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    FNB33060T

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列：

    SPM? 3

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）

  • 描述：

    MODULE SPM 600V 30A SPM27

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
安森美半導(dǎo)體
2021
15720
詢價
ON
22+
DIP
1200
詢價
ON
23+
DIP-027
6000
原裝正品可支持驗貨,歡迎咨詢
 詢價
onsemi(安森美)
24+
SPM-27-RA
914
原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務(wù)
 詢價
ON/安森美
module
1525
專營功率模塊,現(xiàn)貨庫存
 詢價
ON
21+
SMP-27
1800
全新原裝公司現(xiàn)貨
詢價
ON/安森美
24+
SPM27
17
只做原廠渠道 可追溯貨源
 詢價
ON
23+
SMP-27
1800
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價
ON
23+
SPM27
4950
原裝正品現(xiàn)貨、支持第三方檢驗、終端BOM表可配單提供
 詢價
ON
23+
DIP-027
6000
原廠原裝正品誠信經(jīng)營
 詢價

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