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FNF51560TD1分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
FNF51560TD1 |
參數(shù)屬性 | FNF51560TD1 封裝/外殼為20-PowerDIP 模塊(1.220",31.00mm);包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 15A SPMFA |
功能描述 | Motion SPM 55 Series |
絲印標(biāo)識 | |
封裝外殼 | SPMFA-A20 / 20-PowerDIP 模塊(1.220",31.00mm) |
文件大小 |
546.17 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
17 頁 |
生產(chǎn)廠商 | ON Semiconductor |
企業(yè)簡稱 |
ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】 |
中文名稱 | 安森美半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-5-29 19:09:00 |
人工找貨 | FNF51560TD1價(jià)格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
FNF51560TD1規(guī)格書詳情
FNF51560TD1屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由安森美半導(dǎo)體公司制造生產(chǎn)的FNF51560TD1功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
FNF51560TD1
- 制造商:
onsemi
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列:
Motion SPM? 55
- 包裝:
管件
- 類型:
IGBT
- 配置:
三相反相器
- 電壓 - 隔離:
1500Vrms
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
20-PowerDIP 模塊(1.220",31.00mm)
- 描述:
MODULE SPM 600V 15A SPMFA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
FAIRCHILD/仙童 |
24+ |
SPM55 |
880000 |
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詢價(jià) | ||
FAIRCHILD/仙童 |
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SPM55 |
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100 |
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