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FPAB20BH60B分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FPAB20BH60B
廠商型號

FPAB20BH60B

參數(shù)屬性

FPAB20BH60B 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 20A SPMIC

功能描述

PFC SPM 3 Series for Single-Phase Boost PFC
MODULE SPM 600V 20A SPMIC

絲印標識

FPAB20BH60B

封裝外殼

SPMIC-027 / 27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

文件大小

576.22 Kbytes

頁面數(shù)量

13

生產(chǎn)廠商 ON Semiconductor
企業(yè)簡稱

ONSEMI安森美半導體

中文名稱

安森美半導體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-4 19:10:00

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FPAB20BH60B規(guī)格書詳情

FPAB20BH60B屬于分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由安森美半導體公司制造生產(chǎn)的FPAB20BH60B功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    FPAB20BH60B

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    PFC SPM? 3

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    單相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 20A SPMIC

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