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FS3L25R12W2H3_B11分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

FS3L25R12W2H3_B11
廠商型號

FS3L25R12W2H3_B11

參數(shù)屬性

FS3L25R12W2H3_B11 包裝為散裝;類別為分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:LOW POWER EASY

功能描述

EasyPACK Modul mit schnellem Trench
LOW POWER EASY

文件大小

1.3913 Mbytes

頁面數(shù)量

14

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-12 21:08:00

FS3L25R12W2H3_B11規(guī)格書詳情

FS3L25R12W2H3_B11屬于分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的FS3L25R12W2H3_B11晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導體器件,主要用作電子開關,兼具高效率和快速切換優(yōu)點。作為模塊,IGBT 配置為非對稱式橋; 升壓、降壓和制動斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進行區(qū)分。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    FS3L25R12W2H3PB11BPSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    散裝

  • 描述:

    LOW POWER EASY

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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