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FSA2269集成電路(IC)的模擬開(kāi)關(guān)-特殊用途規(guī)格書(shū)PDF中文資料

FSA2269
廠商型號(hào)

FSA2269

參數(shù)屬性

FSA2269 封裝/外殼為10-UFQFN 裸露焊盤(pán);包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC)的模擬開(kāi)關(guān)-特殊用途;FSA2269應(yīng)用范圍:音頻;產(chǎn)品描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MICROPAK

功能描述

Low-Voltage Dual-SPDT (0.4廓) Analog Switch with Negative Swing Audio Capability

封裝外殼

10-UFQFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

409.45 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Fairchild Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Fairchild仙童半導(dǎo)體

中文名稱

飛兆/仙童半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-14 22:30:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FSA2269TSL10X

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬開(kāi)關(guān) - 特殊用途

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 應(yīng)用:

    音頻

  • 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:

    2:1

  • 開(kāi)關(guān)電路:

    SPDT

  • 導(dǎo)通電阻(最大值):

    300 毫歐(標(biāo)準(zhǔn))

  • 電壓 -?電源,單 (V+):

    1.65V ~ 4.5V

  • -3db 帶寬:

    50MHz

  • 特性:

    先斷開(kāi)后接通

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    10-UFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    10-MicroPak?

  • 描述:

    IC SWITCH DUAL SPDT 10MICROPAK

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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