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FSBB20CH60C分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠(chǎng)商型號(hào) |
FSBB20CH60C |
| 參數(shù)屬性 | FSBB20CH60C 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP |
| 功能描述 | Smart Power Module |
| 封裝外殼 | 27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm） |
| 文件大小 |
698.87 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
17 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠(chǎng)商 | Fairchild Semiconductor |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
Fairchild【仙童半導(dǎo)體】 |
| 中文名稱(chēng) | 飛兆/仙童半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
| 原廠(chǎng)標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-7 14:35:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
FSBB20CH60C
- 制造商：
onsemi
- 類(lèi)別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 系列：
Motion SPM? 3
- 包裝：
托盤(pán)
- 類(lèi)型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2500Vrms
- 安裝類(lèi)型：
通孔
- 封裝/外殼：
27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）
- 描述：
MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ON實(shí)單看這里 |
24+ |
module |
9000 |
只做原裝正品 有掛有貨 假一賠十 |
詢(xún)價(jià) | ||
ON/安森美 |
23+ |
SPM27 |
10000 |
公司只做原裝正品 |
詢(xún)價(jià) | ||
FAIRCHILD |
24+ |
原廠(chǎng)原封 |
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進(jìn)口原裝公司百分百現(xiàn)貨可出樣品 |
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FAIRCHILD/仙童 |
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SPM27CC |
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原裝正品現(xiàn)貨 |
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SPM27 |
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原裝正品 |
詢(xún)價(jià) | ||
fairchil |
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SPM-27 |
71904 |
原廠(chǎng)代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠(chǎng)； |
詢(xún)價(jià) | ||
ON/安森美 |
23+ |
SPM27 |
8608 |
原廠(chǎng)可訂貨,技術(shù)支持,直接渠道?？珊灡９┖贤?/div> |
詢(xún)價(jià) |
