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FXLP4555集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器規(guī)格書PDF中文資料

FXLP4555
廠商型號(hào)

FXLP4555

參數(shù)屬性

FXLP4555 封裝/外殼為16-WFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器;產(chǎn)品描述:IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 16MLP

功能描述

1.8V / 3.0V SIM Card Power Supply and Level Shifter

封裝外殼

16-WFQFN 裸露焊盤

文件大小

992.63 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

13 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Fairchild Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Fairchild仙童半導(dǎo)體

中文名稱

飛兆/仙童半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-24 8:50:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FXLP4555MPX

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    集成電路(IC) > 轉(zhuǎn)換器,電平移位器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 轉(zhuǎn)換器類型:

    電壓電平

  • 通道類型:

    雙向

  • 每個(gè)電路通道數(shù):

    1

  • 輸出類型:

    三態(tài),非反相

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 特性:

    SIM 卡接口

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-MLP(3x3)

  • 描述:

    IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 16MLP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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