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G2009_GOFORD/谷峰半導(dǎo)體_Rubber Push-In Bumpers河鋒鑫科技

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  • 廠家型號(hào)：

    G2009

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    GOFORD

  • 庫存數(shù)量：

    50000

  • 產(chǎn)品封裝：

    TO-251252

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2022+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-3-21 14:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：G2009品牌：GOFORD

原廠代理 終端免費(fèi)提供樣品

  • 芯片型號(hào)：

    G2009

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    HEYCO【?？啤?a class="f_dblue ml10" target="_blank" title="HEYCO詳情" href="/brand/2510.html">詳情

  • 廠商全稱：

    Heyco.

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    1 頁

  • 文件大小：

    120.08 kb

  • 資料說明：

    Rubber Push-In Bumpers

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市河鋒鑫科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    楊小姐

  • 手機(jī)：

    13430590551

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-23933424

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1078號(hào)現(xiàn)代之窗A座、B座A座9D

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