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G2180H1EB1S中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

G2180H1EB1S
廠商型號(hào)

G2180H1EB1S

功能描述

Silicon Power Rectifier Assemblies Plate Heatsink

文件大小

283.96 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

3 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Microsemi美高森美

中文名稱(chēng)

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-20 17:42:00

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G2180H1EB1S規(guī)格書(shū)詳情

Silicon Power Rectifier Assemblies Plate Heatsink

● Complete bridge with heatsinks - no assembly required

● Available in many circuit configurations

● Rated for convection or forced air cooling

● Available with bracket or stud mounting

● Designs include: DO-4, DO-5, DO-8 adn DO-9 rectifiers

● Blocking voltage to 1600V

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    G2180H1EB1S

  • 制造商:

    MICROSEMI

  • 制造商全稱(chēng):

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    Silicon Power Rectifier Assemblies Plate Heatsink

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
23+
SSOP36
8890
價(jià)格優(yōu)勢(shì)/原裝現(xiàn)貨/客戶(hù)至上/歡迎廣大客戶(hù)來(lái)電查詢(xún)
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