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GC5316IZEDRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

GC5316IZED
廠商型號(hào)

GC5316IZED
參數(shù)屬性

GC5316IZED 封裝/外殼為388-BBGA 裸露焊盤(pán)；包裝為卷帶（TR）；類(lèi)別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊；產(chǎn)品描述：IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA
功能描述

HIGH-DENSITY DIGITAL DOWNCONVERTER AND UPCONVERTER
封裝外殼

388-BBGA 裸露焊盤(pán)
文件大小

798.63 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

75 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

TI【德州儀器】

中文名稱(chēng)

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-22 16:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    GC5316IZED

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類(lèi)別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 系列：

    GC5316

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 功能：

    升/降頻轉(zhuǎn)換器

  • 射頻類(lèi)型：

    手機(jī)，CDMA2000，UMTS

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    388-BBGA 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    388-BGA-EP（27x27）

  • 描述：

    IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
23+
BGA
3200
正規(guī)渠道,只有原裝!
 詢(xún)價(jià)
TI/
24+
BGA
5000
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷(xiāo)售
 詢(xún)價(jià)
TI
23+
NA
20000
詢(xún)價(jià)
TI
11+
BGA
8
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢(xún)價(jià)
TI
24+
BGA
23000
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
 詢(xún)價(jià)
TI
23+
BGA
5000
全新原裝,支持實(shí)單,非誠(chéng)勿擾
 詢(xún)價(jià)
24+
WLCSP
6000
美國(guó)德州儀器TEXASINSTRUMENTS原廠代理輝華拓展內(nèi)地現(xiàn)
 詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
23+
BGA
1500
只供應(yīng)原裝正品 歡迎詢(xún)價(jià)
 詢(xún)價(jià)
TI
21+
BGA
11
原裝現(xiàn)貨假一賠十
 詢(xún)價(jià)
TI
22+
388BGA EP
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢(xún)價(jià)

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