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HDBS105G中文資料臺灣半導體數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

HDBS105G
廠商型號

HDBS105G

功能描述

1.0 AMP. Glass Passivated Bridge High Efficient Rectifiers

文件大小

109.6 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Taiwan Semiconductor Company, Ltd
企業(yè)簡稱

TSC臺灣半導體

中文名稱

臺灣半導體股份有限公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-4 9:16:00

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HDBS105G規(guī)格書詳情

Features

◇ UL Recognized File # E-96005

◇ Glass passivated junction

◇ Ideal for printed circuit board

◇ Reliable low cost construction utilizing molded

plastic technique

◇ High temperature soldering guaranteed:

260°C / 10 seconds / 0.375” ( 9.5mm )

lead length at 5 lbs., ( 2.3 kg ) tension

◇ Small size, simple installation

Leads solderable per MIL-STD-202, Method

208

◇ High surge current capability

產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    HDBS105G

  • 功能描述:

    整流器 1.0 Amp 600 Volt 50 Amp IFSM

  • RoHS:

  • 制造商:

    Vishay Semiconductors

  • 產(chǎn)品:

    Standard Recovery Rectifiers

  • 反向電壓:

    100 V

  • 恢復時間:

    1.2 us

  • 正向連續(xù)電流:

    2 A

  • 最大浪涌電流:

    35 A 反向電流

  • IR:

    5 uA

  • 安裝風格:

    SMD/SMT

  • 封裝/箱體:

    DO-221AC

  • 封裝:

    Reel

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
HANDO
05+
原廠原裝
4318
只做全新原裝真實現(xiàn)貨供應
詢價
TSC
23+
SOP-4
3200
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售
詢價
TI
21+
開發(fā)板
3200
公司只做原裝,誠信經(jīng)營
詢價
24+
N/A
60000
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇
詢價
TI
23+
開發(fā)板
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價
22+
5000
詢價
TI/德州儀器
24+
開發(fā)板
1500
只供應原裝正品 歡迎詢價
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Samtec
2021+
與四排 HDI6 連接器配接
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TI
21+
開發(fā)板
3200
全新原裝,支持實單,非誠勿擾
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2016+
BGA
3000
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