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HIP6603BECBZ集成電路(IC)的柵極驅(qū)動器規(guī)格書PDF中文資料

HIP6603BECBZ
廠商型號

HIP6603BECBZ

參數(shù)屬性

HIP6603BECBZ 封裝/外殼為8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的柵極驅(qū)動器;產(chǎn)品描述:IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 8SOIC

功能描述

Synchronous Rectified BuckMOSFET Drivers

絲印標(biāo)識

6603BECBZ

封裝外殼

8LdEPSOIC / 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤

文件大小

682.09 Kbytes

頁面數(shù)量

14

生產(chǎn)廠商 Renesas Technology Corp
企業(yè)簡稱

RENESAS瑞薩

中文名稱

瑞薩科技有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-5 9:12:00

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HIP6603BECBZ規(guī)格書詳情

Synchronous Rectified BuckMOSFET Drivers

The HIP6601B, HIP6603B and HIP6604B are highfrequency, dual MOSFET drivers specifically designed to

drive two power N-Channel MOSFETs in a synchronous

rectified buck converter topology. These drivers combined

with a HIP63xx or the ISL65xx series of Multi-Phase Buck

PWM controllers and MOSFETs form a complete core-voltage regulator solution for advanced microprocessors.

Features

? Drives Two N-Channel MOSFETs

? Adaptive Shoot-Through Protection

? Internal Bootstrap Device

? Supports High Switching Frequency

- Fast Output Rise Time

- Propagation Delay 30ns

? Small 8 Ld SOIC and EPSOIC and 16 Ld QFN Packages

? Dual Gate-Drive Voltages for Optimal Efficiency

? Three-State Input for Output Stage Shutdown

? Supply Undervoltage Protection

? QFN Package

- Compliant to JEDEC PUB95 MO-220 QFN—Quad Flat No Leads—Product Outline.

- Near Chip-Scale Package Footprint; Improves PCB Efficiency and Thinner in Profile.

? Pb-Free (RoHS Compliant)

Applications

? Core Voltage Supplies for Intel Pentium? III, AMD? Athlon? Microprocessors

? High Frequency Low Profile DC/DC Converters

? High Current Low Voltage DC/DC Converters

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    HIP6603BECBZ

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 柵極驅(qū)動器

  • 包裝:

    管件

  • 驅(qū)動配置:

    半橋

  • 通道類型:

    同步

  • 柵極類型:

    N 溝道 MOSFET

  • 電壓 - 供電:

    10.8V ~ 13.2V

  • 輸入類型:

    非反相

  • 上升/下降時間(典型值):

    20ns,20ns

  • 工作溫度:

    0°C ~ 125°C(TJ)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-SOIC-EP

  • 描述:

    IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 8SOIC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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