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HMC327MS8GRF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料

HMC327MS8G
廠商型號(hào)

HMC327MS8G

參數(shù)屬性

HMC327MS8G 封裝/外殼為8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC RF AMP WLL 3GHZ-4GHZ 8MSOP

功能描述

GaAs InGaP HBT MMIC 1/2 WATT POWER AMPLIFIER, 3 - 4 GHz

封裝外殼

8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤

文件大小

214.91 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Hittite

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-11 15:02:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC327MS8G

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 頻率:

    3GHz ~ 4GHz

  • P1dB:

    27dBm

  • 增益:

    21dB

  • 噪聲系數(shù):

    5dB

  • 射頻類型:

    WLL,WLAN

  • 電壓 - 供電:

    5V

  • 電流 - 供電:

    250mA

  • 測(cè)試頻率:

    3.5GHz

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-MSOP-EP

  • 描述:

    IC RF AMP WLL 3GHZ-4GHZ 8MSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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