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HMC437MS8GRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

HMC437MS8G
廠商型號(hào)

HMC437MS8G

參數(shù)屬性

HMC437MS8G 封裝/外殼為8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤;包裝為托盤;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP

功能描述

SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-3, DC - 7.0 GHz

封裝外殼

8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤

文件大小

311.88 Kbytes

頁面數(shù)量

6

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

HITTITE

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-29 22:38:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC437MS8G

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    托盤

  • 功能:

    分頻器

  • 頻率:

    0Hz ~ 7GHz

  • 射頻類型:

    WLAN

  • 輔助屬性:

    3 分型

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-MSOP-EP

  • 描述:

    IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
HITTITE
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