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HMC447LC3RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

HMC447LC3
廠商型號

HMC447LC3

參數(shù)屬性

HMC447LC3 封裝/外殼為16-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC MMIC HBC DIVIDER X2 BB 16SMD

功能描述

SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-4, 10 - 26 GHz

封裝外殼

16-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

323.55 Kbytes

頁面數(shù)量

6

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡稱

Hittite

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-5-24 18:35:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    HMC447LC3TR-R5

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    除以 4

  • 頻率:

    10GHz ~ 26GHz

  • 射頻類型:

    DBS,VSAT

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-SMT(3x3)

  • 描述:

    IC MMIC HBC DIVIDER X2 BB 16SMD

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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