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HMC850LC3集成電路(IC)的時鐘緩沖器驅動器規(guī)格書PDF中文資料

HMC850LC3
廠商型號

HMC850LC3

參數(shù)屬性

HMC850LC3 封裝/外殼為16-VFCQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的時鐘緩沖器驅動器;產(chǎn)品描述:IC CLOCK BUFFER 1:2 16SMT

功能描述

28 Gbps, 1:2 FANOUT BUFFER WITH PROGRAMMABLE OUTPUT VOLTAGE
IC CLOCK BUFFER 1:2 16SMT

絲印標識

H850

封裝外殼

H850 / 16-VFCQFN 裸露焊盤

文件大小

1.03574 Mbytes

頁面數(shù)量

8

生產(chǎn)廠商 Analog Devices
企業(yè)簡稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導體技術有限公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-28 13:40:00

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HMC850LC3規(guī)格書詳情

HMC850LC3屬于集成電路(IC)的時鐘緩沖器驅動器。由亞德諾半導體技術有限公司制造生產(chǎn)的HMC850LC3時鐘緩沖器,驅動器時鐘緩沖器和驅動器集成電路產(chǎn)品族中的產(chǎn)品用于幫助信號在系統(tǒng)中傳輸,常用作頻率/時間參考信號,以同步系統(tǒng)內的活動。盡管這些器件最常用到的功能就是緩沖(即,為使信號不受驅動負載的影響而從某個信號源復制信號),但是該產(chǎn)品族中的某些器件還能執(zhí)行其他功能,例如選擇性改變緩沖信號路徑、按某個整數(shù)值分割信號頻率,或進行所用電信號格式轉換。

General Description

The HMc850Lc3 is a 1:2 Fanout Buffer designed to support data transmission rates up to 28 gbps, and clock frequencies as high as 20 gHz. All differential inputs and outputs are dc coupled and terminated on chip with 50 ohm resistors to the positive supply, ground. The outputs may be used in either singleended or differential modes, and should be Ac or dc coupled into 50 ohm resistors connected to ground.

Features

inputs Terminated internally to 50 ohms

differential inputs are dc coupled

propagation delay: 75 ps

Fast Rise and Fall Times: 16 / 15 ps

programmable differential

output Voltage Swing: 600 - 1100 mV

power dissipation: 315 mW

16 Lead ceramic 3x3 mm SMT package: 9 mm2

Typical Applications

The HMc850Lc3 is ideal for:

? RF ATe Applications

? Broadband Test & Measurement

? Serial data Transmission up to 28 gbps

? clock Buffering up to 20 gHz

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    HMC850LC3

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 時鐘緩沖器,驅動器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    扇出緩沖器(分配)

  • 電路數(shù):

    1

  • 比率 - 輸入:

    1:2

  • 差分 - 輸入:

    是/是

  • 輸入:

    CML

  • 輸出:

    CML

  • 電壓 - 供電:

    -3V ~ -3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-VFCQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    16-CSMT(3x3)

  • 描述:

    IC CLOCK BUFFER 1

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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