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HSB02-101007風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
HSB02-101007 |
參數(shù)屬性 | HSB02-101007 包裝為散裝;類別為風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器;產(chǎn)品描述:HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM |
功能描述 | HEAT SINK |
文件大小 |
384.98 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
3 頁 |
生產(chǎn)廠商 | CUI Devices |
企業(yè)簡稱 |
CUID |
中文名稱 | CUI Devices官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-5-4 14:10:00 |
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HSB02-101007規(guī)格書詳情
HSB02-101007屬于風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器。由CUI Devices制造生產(chǎn)的HSB02-101007熱敏 - 散熱器被動式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)(通常是空氣或液體冷卻劑),從而將其從器件中散發(fā)出去,以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計(jì)可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率,它們通常由銅或鋁制成。
FEATURES
? BGA design
? small footprint
? aluminum alloy
? black anodized finish
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
HSB02-101007
- 制造商:
CUI Devices
- 類別:
風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器
- 系列:
HSB
- 包裝:
散裝
- 類型:
頂部安裝
- 冷卻的封裝:
BGA
- 連接方法:
膠合劑
- 形狀:
方形,鰭片
- 長度:
0.394"(10.00mm)
- 寬度:
0.394"(10.00mm)
- 鰭片高度:
0.275"(7.00mm)
- 不同溫升時(shí)功率耗散:
2.0W @ 75°C
- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻:
16.50°C/W @ 200 LFM
- 自然條件下熱阻:
37.90°C/W
- 材料:
鋁合金
- 材料表面處理:
黑色陽極化處理
- 描述:
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM