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HSB10-232306風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
HSB10-232306 |
| 參數(shù)屬性 | HSB10-232306 包裝為散裝；類別為風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器；產(chǎn)品描述：HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM |
| 功能描述 | HEAT SINK |
| 文件大小 |
389.73 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
3 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | CUI Devices |
| 企業(yè)簡稱 |
CUID |
| 中文名稱 | CUI Devices官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-5-4 14:06:00 |
| 人工找貨 | HSB10-232306價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
HSB10-232306規(guī)格書詳情
HSB10-232306屬于風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器。由CUI Devices制造生產(chǎn)的HSB10-232306熱敏 - 散熱器被動式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)（通常是空氣或液體冷卻劑），從而將其從器件中散發(fā)出去，以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計(jì)可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率，它們通常由銅或鋁制成。
FEATURES
? BGA design
? top mount
? aluminum alloy
? black anodized finish
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號：
HSB10-232306
- 制造商：
CUI Devices
- 類別：
風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器
- 系列：
HSB
- 包裝：
散裝
- 類型：
頂部安裝
- 冷卻的封裝：
BGA
- 連接方法：
膠合劑
- 形狀：
方形，鰭片
- 長度：
0.906"（23.00mm）
- 寬度：
0.906"（23.00mm）
- 鰭片高度：
0.236"（6.00mm）
- 不同溫升時功率耗散：
3.0W @ 75°C
- 不同強(qiáng)制氣流時熱阻：
9.60°C/W @ 200 LFM
- 自然條件下熱阻：
25.46°C/W
- 材料：
鋁合金
- 材料表面處理：
黑色陽極化處理
- 描述：
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS/瑞薩 |
10+ |
SOT323 |
3000 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價 | ||
RENESAS/瑞薩 |
2023+ |
SOT323 |
8800 |
正品渠道現(xiàn)貨 終端可提供BOM表配單。 |
詢價 | ||
RENESAS |
23+ |
SOT-323 |
63000 |
原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
HSMC |
23+ |
10000 |
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種 |
詢價 | |||
華昕 |
24+ |
TO-92 |
18000 |
詢價 | |||
RENESAS/瑞薩 |
24+ |
SOT323 |
10000 |
公司現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
ALLIED |
2021 |
SMD0805 |
93771 |
現(xiàn)貨庫存一站式配套元器件 |
詢價 | ||
MINI |
24+ |
SMD |
3600 |
MINI專營品牌全新原裝正品假一賠十 |
詢價 | ||
HSMC |
24+ |
TO-92 |
89000 |
特價特價100原裝長期供貨. |
詢價 | ||
HSMC |
22+ |
TO-92 |
100000 |
代理渠道/只做原裝/可含稅 |
詢價 |
