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HSB18-232310

HEAT SINK

CUI

CUI Inc.

HSB18-232310

包裝:袋 類別:風扇,熱管理 熱敏 - 散熱器 描述:HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

CUID

CUI Devices

產品屬性

  • 產品編號:

    HSB18-232310

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 類別:

    風扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    HSB

  • 包裝:

  • 類型:

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝:

    BGA

  • 連接方法:

    膠合劑

  • 形狀:

    方形,鰭片

  • 長度:

    0.906"(23.00mm)

  • 寬度:

    0.906"(23.00mm)

  • 鰭片高度:

    0.394"(10.00mm)

  • 不同溫升時功率耗散:

    3.7W @ 75°C

  • 不同強制氣流時熱阻:

    6.80°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    20.41°C/W

  • 材料:

    鋁合金

  • 材料表面處理:

    黑色陽極化處理

  • 描述:

    HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多HSB18-232310供應商 更新時間2025-4-16 14:15:00