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HSB24-252510_風(fēng)扇熱管理熱敏-散熱器-CUID

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1+	￥6.59000

廠家型號(hào)：
HSB24-252510
制造商：
CUID/CUI Devices
庫(kù)存數(shù)量：
1358
類(lèi)別：
風(fēng)扇熱管理熱敏-散熱器
包裝：
盒
更新時(shí)間：
2025-2-19 9:01:00

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原廠料號(hào)：HSB24-252510品牌：CUI Devices

資料說(shuō)明：HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM

HSB24-252510是風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的HSB24-252510熱敏 - 散熱器被動(dòng)式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)（通常是空氣或液體冷卻劑），從而將其從器件中散發(fā)出去，以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計(jì)可最大程度地增加與周?chē)橘|(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率，它們通常由銅或鋁制成。

芯片型號(hào)：
hsb24-252510
規(guī)格書(shū)：
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企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：
CUID詳情
廠商全稱(chēng)：
CUI Devices
資料說(shuō)明：
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM

產(chǎn)品屬性

類(lèi)型
描述
產(chǎn)品編號(hào)：
HSB24-252510
制造商：
CUI Devices
類(lèi)別：
風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器
系列：
HSB
包裝：
盒
類(lèi)型：
頂部安裝
冷卻的封裝：
BGA
連接方法：
膠合劑
形狀：
方形，鰭片
長(zhǎng)度：
0.984"（25.00mm）
寬度：
0.984"（25.00mm）
鰭片高度：
0.394"（10.00mm）
不同溫升時(shí)功率耗散：
4.14W @ 75°C
不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻：
6.50°C/W @ 200 LFM
自然條件下熱阻：
18.10°C/W
材料：
鋁合金
材料表面處理：
黑色陽(yáng)極化處理
描述：
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM

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HSB24-252510_風(fēng)扇熱管理 熱敏-散熱器-CUID

HSB24-252510

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