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HSP-5_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-Sensata-Crydom

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原廠料號：HSP-5品牌：Sensata-Crydom

資料說明：THERM PAD 104.39MMX73.66MM W/ADH

HSP-5是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商Sensata-Crydom生產(chǎn)封裝的HSP-5熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    hsp-5

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    THERM PAD 104.39MMX73.66MM W/ADH

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    HSP-5

  • 制造商：

    Sensata-Crydom

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    HSP

  • 包裝：

    散裝

  • 應(yīng)用：

    三相 SSR

  • 類型：

    墊，片材

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    104.39mm x 73.66mm

  • 厚度：

    0.0050"（0.127mm）

  • 粘合劑：

    粘合劑 - 一側(cè)

  • 顏色：

    黑色

  • 導(dǎo)熱率：

    2.0W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 104.39MMX73.66MM W/ADH

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