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IBF10GAB 115X115XP24_RF/IF射頻/中頻RFID RFIEMI-屏蔽吸收材料-TDK株式會社

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原廠料號：IBF10GAB 115X115XP24品牌：TDK Corporation

資料說明：NFC SHIELD 115 X 115MM SHEET

IBF10GAB 115X115XP24是RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料。制造商TDK/TDK株式會社生產(chǎn)封裝的IBF10GAB 115X115XP24RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料RFI 和 EMI 屏蔽材料旨在吸收、反射或消除敏感設(shè)備和電路周圍的電子噪聲。常用屏蔽材料包括鋁、銅、錫、環(huán)氧基粉末、鐵氧體粉末、金織物、鎳、腈和各種聚酯。?這些材料有膠合劑和非膠合劑可供選擇，形狀包括片、卷、帶和模切。

  • 芯片型號：

    ibf10gab%20115x115xp24

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 資料說明：

    NFC SHIELD 115 X 115MM SHEET

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    IBF10GAB 115X115XP24

  • 制造商：

    TDK Corporation

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料

  • 系列：

    iBF

  • 包裝：

    盒

  • 類型：

    柔性鐵氧體板

  • 形狀：

    片狀

  • 長度：

    4.528"（115.00mm）

  • 寬度：

    4.528"（115.00mm）

  • 厚度 - 總體：

    0.009"（0.24mm）

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 粘合劑：

    非導(dǎo)電，單面

  • 材料：

    聚合物樹脂，金屬片

  • 描述：

    NFC SHIELD 115 X 115MM SHEET

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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