首頁>IGCM06F60HA>規(guī)格書詳情
IGCM06F60HA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
IGCM06F60HA |
| 參數(shù)屬性 | IGCM06F60HA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為管件；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：IGBT 600V 24MDIP |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 封裝外殼 | 24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
952.49 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
16 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Infineon Technologies AG |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Infineon【英飛凌】 |
| 中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-16 10:30:00 |
IGCM06F60HA規(guī)格書詳情
IGCM06F60HA屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IGCM06F60HA功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào)：
IGCM06F60HAXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 系列：
CIPOS?
- 包裝：
管件
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2000Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IGBT 600V 24MDIP
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
LS |
21+ |
NULL |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
LS |
20+ |
NULL |
10000 |
詢價(jià) | |||
LS |
22+ |
NULL |
42500 |
鄭重承諾只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
18+ |
MODULE |
1290 |
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126 |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
21+ |
NULL |
106 |
原裝現(xiàn)貨,假一罰十 |
詢價(jià) | ||
Infineon Technologies |
30000 |
原裝現(xiàn)貨,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||||
LS |
23+ |
NULL |
50000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
詢價(jià) | ||
LS |
22+ |
NULL |
30000 |
十七年VIP會(huì)員,誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，一手貨源，原裝正品可零售！ |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
23+ |
NULL |
6800 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
LS |
21+ |
原封 |
10000 |
全新原裝 公司現(xiàn)貨 價(jià)格優(yōu) |
詢價(jià) |
