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IKCM10L60HA分立半導體產品的功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
IKCM10L60HA |
參數(shù)屬性 | IKCM10L60HA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm);包裝為管件;類別為分立半導體產品的功率驅動器模塊;產品描述:IFPS MODULES 24MDIP |
功能描述 | Control Integrated POwer System |
封裝外殼 | 24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm) |
文件大小 |
962.17 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
16 頁 |
生產廠商 | Infineon Technologies AG |
企業(yè)簡稱 |
Infineon【英飛凌】 |
中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-2-19 22:59:00 |
IKCM10L60HA規(guī)格書詳情
IKCM10L60HA屬于分立半導體產品的功率驅動器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產的IKCM10L60HA功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產品屬性
更多- 產品編號:
IKCM10L60HAXKMA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 類別:
分立半導體產品 > 功率驅動器模塊
- 系列:
CIPOS?
- 包裝:
管件
- 類型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 電壓 - 隔離:
2000Vrms
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)
- 描述:
IFPS MODULES 24MDIP
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
6000 |
原裝現(xiàn)貨正品 |
詢價 | ||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
DIP24 |
7350 |
現(xiàn)貨供應,當天可交貨!免費送樣,原廠技術支持!!! |
詢價 | ||
INFINEON/英飛凌 |
專業(yè)模塊 |
MODULE |
8513 |
模塊原裝主營-可開原型號增稅票 |
詢價 | ||
Infineon |
23+ |
DIP 36x21 |
15500 |
英飛凌優(yōu)勢渠道全系列在售 |
詢價 | ||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
DIP24 |
6000 |
誠信服務,絕對原裝原盤 |
詢價 | ||
Infineon Technologies |
22+ |
NA |
30000 |
原裝正品支持實單 |
詢價 | ||
INFINEON |
24+ |
MODULE |
2100 |
公司大量全新現(xiàn)貨 隨時可以發(fā)貨 |
詢價 | ||
Infineon/英飛凌 |
23+ |
DIP-24 |
25630 |
原裝正品 |
詢價 | ||
Infineon/英飛凌 |
24+ |
DIP-24 |
30000 |
原裝正品公司現(xiàn)貨,假一賠十! |
詢價 | ||
Infineon/英飛凌 |
23+ |
DIP-24 |
12700 |
買原裝認準中賽美 |
詢價 |