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IT3D-200S-BGA連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式（板對(duì)板）規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
IT3D-200S-BGA |
| 參數(shù)屬性 | IT3D-200S-BGA 包裝為卷帶（TR）；類(lèi)別為連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式（板對(duì)板）；產(chǎn)品描述：CONN RCPT 200POS SMD GOLD |
| 功能描述 | IT3 Test Vehicle Assembly Yield Test |
| 文件大小 |
604.11 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
11 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Hirose Electric Company |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
HIROSE【廣瀨】 |
| 中文名稱(chēng) | 日本廣瀨電機(jī)株式會(huì)社官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-22 10:02:00 |
| 人工找貨 | IT3D-200S-BGA價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
IT3D-200S-BGA(57)
- 制造商：
Hirose Electric Co Ltd
- 類(lèi)別：
連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）
- 系列：
IT3
- 包裝：
卷帶（TR）
- 連接器類(lèi)型：
插座，無(wú)公母形狀區(qū)別
- 針位數(shù)：
200
- 間距：
0.069"（1.75mm）
- 安裝類(lèi)型：
表面貼裝型
- 特性：
配接側(cè)
- 觸頭表面處理：
鍍金
- 觸頭表面處理厚度：
30.0μin（0.76μm）
- 接合堆疊高度：
15mm ~ 40mm
- 描述：
CONN RCPT 200POS SMD GOLD
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
LEM |
SENSOR |
22+ |
6000 |
十年配單,只做原裝 |
詢(xún)價(jià) | ||
HIROSE |
20+ |
連接器 |
493 |
就找我吧!--邀您體驗(yàn)愉快問(wèn)購(gòu)元件! |
詢(xún)價(jià) | ||
HIROSE |
21+ |
CONN/BGA |
6000 |
全新原裝 現(xiàn)貨 價(jià)優(yōu) |
詢(xún)價(jià) | ||
LEM |
23+ |
10000 |
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種 |
詢(xún)價(jià) | |||
HIROSE |
2018+ |
NA |
6000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰 |
詢(xún)價(jià) | ||
HIROSE |
23+ |
NA |
2860 |
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢(xún)價(jià) | ||
HRS/廣瀨 |
22+ |
CONN/BGA |
50000 |
只做原裝正品,假一罰十,歡迎咨詢(xún) |
詢(xún)價(jià) | ||
XG |
13+ |
DIP-3 |
20048 |
原裝分銷(xiāo) |
詢(xún)價(jià) | ||
HIROSE |
2021++ |
全新、原裝 |
5850 |
假一賠百 |
詢(xún)價(jià) | ||
XG |
24+ |
DIP-3 |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) |
