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IT3D-300S-BGA(57)_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式（板對板）-Hirose Electric Co Ltd

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原廠料號：IT3D-300S-BGA(57)品牌：Hirose Electric Co Ltd

資料說明：CONN RCPT 300POS SMD GOLD

IT3D-300S-BGA(57)是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）。制造商Hirose Electric Co Ltd生產(chǎn)封裝的IT3D-300S-BGA(57)陣列，邊緣型，夾層式（板對板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號：

    it3d-300s-bga(57)

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    CONN RCPT 300POS SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    IT3D-300S-BGA(57)

  • 制造商：

    Hirose Electric Co Ltd

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

  • 系列：

    IT3

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 連接器類型：

    插座，無公母形狀區(qū)別

  • 針位數(shù)：

    300

  • 間距：

    0.069"（1.75mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    配接側(cè)

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    30.0μin（0.76μm）

  • 接合堆疊高度：

    15mm ~ 40mm

  • 描述：

    CONN RCPT 300POS SMD GOLD

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