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LCMXO3D-9400HC-5BG256C集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

LCMXO3D-9400HC-5BG256C
廠商型號

LCMXO3D-9400HC-5BG256C

參數(shù)屬性

LCMXO3D-9400HC-5BG256C 封裝/外殼為256-LFBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA

功能描述

MachXO3D Breakout Board

封裝外殼

256-LFBGA

文件大小

2.21617 Mbytes

頁面數(shù)量

3

生產(chǎn)廠商 Lattice Semiconductor
企業(yè)簡稱

Lattice萊迪思

中文名稱

萊迪思半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-2-13 0:45:00

LCMXO3D-9400HC-5BG256C規(guī)格書詳情

Features

MachXO3D FPGA - Flash-based LCMXO3D-9400HC-5BG256C

USB mini-B connector for power and programming; Eight LEDs; 40-hole prototype area

16 Mb Serial Flash Memory for external SPI boot-up support

Four 2 x 20 expansion header landings for general I/O, JTAG, and external power

■ 1 x 8 expansion header landing for JTAG; 1 x 6 expansion header landing for SPI/I2C

■3.3 V and 1.2 V supply rails

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    LCMXO3D-9400HC-5BG256C

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    MachXO3D

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    2.375V ~ 3.465V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-CABGA(14x14)

  • 描述:

    IC FPGA 206 I/O 256CABGA

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