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LFXP2-30E-6F484C集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
LFXP2-30E-6F484C |
參數(shù)屬性 | LFXP2-30E-6F484C 封裝/外殼為484-BBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA |
功能描述 | LatticeXP2 Family |
封裝外殼 | 484-BBGA |
文件大小 |
4.31757 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
102 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Lattice Semiconductor |
企業(yè)簡稱 |
Lattice【萊迪思】 |
中文名稱 | 萊迪思半導體公司官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-2-24 11:14:00 |
人工找貨 | LFXP2-30E-6F484C價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
LFXP2-30E-6F484C
- 制造商:
Lattice Semiconductor Corporation
- 類別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 系列:
XP2
- 包裝:
托盤
- 電壓 - 供電:
1.14V ~ 1.26V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封裝/外殼:
484-BBGA
- 供應商器件封裝:
484-FPBGA(23x23)
- 描述:
IC FPGA 363 I/O 484FBGA
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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