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M02016__M02016-1BP(WAFFLE PACKED DIE-UNTESTED) - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film逸博微科技

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  • 廠家型號(hào)：

    M02016

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    10

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-3-21 10:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：M02016

優(yōu)勢(shì)庫(kù)存,全新原裝

  • 芯片型號(hào)：

    M02016

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MA-COM詳情

  • 廠商全稱：

    M/A-COM Technology Solutions, Inc.

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    20 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    360.37 kb

  • 資料說(shuō)明：

    CMOS Transimpedance Amplifier with AGC for Fiber Optic Networks up to 1.25 Gbps

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    M02016

  • 制造商：

    Mindspeed Technologies Inc

  • 功能描述：

    M02016-1BP(WAFFLE PACKED DIE-UNTESTED) - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    北京逸博微科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    吳女士/張先生

  • 手機(jī)：

    15011515702

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    010-62966195/15011515702

  • 傳真：

    010-62962321

  • 地址：

    北京海淀區(qū)信息路30號(hào)上地大廈3028

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