首頁(yè)>MAX3023>規(guī)格書詳情

MAX3023集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器規(guī)格書PDF中文資料

MAX3023
廠商型號(hào)

MAX3023

參數(shù)屬性

MAX3023 封裝/外殼為12-WFBGA,CSPBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器;產(chǎn)品描述:IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 12UCSP

功能描述

1.2V to 3.6V, 0.1μA, 100Mbps, Single-/Dual-/Quad-Level Translators

封裝外殼

12-WFBGA,CSPBGA

文件大小

472.49 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

18 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-5-1 13:52:00

人工找貨

MAX3023價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MAX3023EBC+TG47

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 轉(zhuǎn)換器,電平移位器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 轉(zhuǎn)換器類型:

    電壓電平

  • 通道類型:

    雙向

  • 每個(gè)電路通道數(shù):

    4

  • 輸出類型:

    三態(tài),非反相

  • 數(shù)據(jù)速率:

    100Mbps

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 特性:

    電源去耦

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    12-WFBGA,CSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    12-UCSP

  • 描述:

    IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 12UCSP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MAXIM/美信
1902+
TSSOP14
2734
代理品牌
詢價(jià)
MAXIM
24+
TSSOP-14
25
詢價(jià)
MAXIM
24+
TSSOP-14
75
原裝現(xiàn)貨假一罰十
詢價(jià)
MAXI
24+
SOP-8
9600
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單!
詢價(jià)
MAXIM/美信
24+
SSOPQFN
25050
原廠支持公司優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨
詢價(jià)
MAXIM/美信
24+
TSSOP-14
6000
全新原裝深圳倉(cāng)庫(kù)現(xiàn)貨有單必成
詢價(jià)
MAXIM/美信
22+
TSSOP14
9000
原裝正品
詢價(jià)
MAXIM
21+
TSSOP
12588
全新原裝深圳現(xiàn)貨
詢價(jià)
MAXIM/美信
23+
13000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
詢價(jià)
MAXIM
19+
UCSP12
256800
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
詢價(jià)