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MAX3023集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MAX3023
廠商型號(hào)

MAX3023

參數(shù)屬性

MAX3023 封裝/外殼為12-WFBGA,CSPBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器;產(chǎn)品描述:IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 12UCSP

功能描述

1.2V to 3.6V, 0.1μA, 100Mbps, Single-/Dual-/Quad-Level Translators

封裝外殼

12-WFBGA,CSPBGA

文件大小

472.49 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

18 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-21 15:11:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MAX3023EBC+TG47

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 轉(zhuǎn)換器,電平移位器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 轉(zhuǎn)換器類型:

    電壓電平

  • 通道類型:

    雙向

  • 每個(gè)電路通道數(shù):

    4

  • 輸出類型:

    三態(tài),非反相

  • 數(shù)據(jù)速率:

    100Mbps

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 特性:

    電源去耦

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    12-WFBGA,CSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    12-UCSP

  • 描述:

    IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 12UCSP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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