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MAX5530ETC集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)規(guī)格書PDF中文資料

MAX5530ETC
廠商型號(hào)

MAX5530ETC

參數(shù)屬性

MAX5530ETC 封裝/外殼為12-WQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC);產(chǎn)品描述:IC DAC 12BIT V-OUT 12TQFN

功能描述

ULTRA-LOW POWER, 12-BIT, VOLTAGE-OUTPUT DACS

封裝外殼

12-WQFN 裸露焊盤

文件大小

1.01012 Mbytes

頁面數(shù)量

19

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-24 11:51:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MAX5530ETC+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 位數(shù):

    12

  • 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù):

    1

  • 建立時(shí)間:

    660μs(標(biāo)準(zhǔn))

  • 輸出類型:

    Voltage - Buffered

  • 差分輸出:

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI

  • 參考類型:

    外部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    1.8V ~ 5.5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    1.8V ~ 5.5V

  • INL/DNL (LSB):

    ±4,±0.2

  • 架構(gòu):

    R-2R

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    12-WQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    12-TQFN(4x4)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC DAC 12BIT V-OUT 12TQFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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