MAX9260集成電路（IC）的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
MAX9260 |
| 參數(shù)屬性 | MAX9260 封裝/外殼為64-TQFP 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的串行器解串器；產(chǎn)品描述：IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP |
| 功能描述 | Fully Assembled and Tested |
| 封裝外殼 | 64-TQFP 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
2.53682 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
27 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Maxim Integrated Products |
| 企業(yè)簡稱 |
Maxim【美信】 |
| 中文名稱 | 美信半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-3-31 19:00:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
MAX9260GCB/V+
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別：
集成電路（IC） > 串行器，解串器
- 系列：
Automotive, AEC-Q100
- 包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 功能：
解串器
- 數(shù)據(jù)速率：
2.5Gbps
- 輸入類型：
CML
- 輸出類型：
CMOS，LVCMOS
- 輸入數(shù)：
1
- 輸出數(shù)：
30
- 電壓 - 供電：
1.7V ~ 3.6V
- 工作溫度：
-40°C ~ 105°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
64-TQFP 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
64-TQFP-EP（10x10）
- 描述：
IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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