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MB85RC64TAPNF-G-BDE1集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

MB85RC64TAPNF-G-BDE1
廠商型號(hào)

MB85RC64TAPNF-G-BDE1
參數(shù)屬性

MB85RC64TAPNF-G-BDE1 封裝/外殼為8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）；包裝為散裝；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC FRAM 64KBIT I2C 3.4MHZ 8SOP
功能描述

64 K (8 K ? 8) Bit I2C
封裝外殼

8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
文件大小

200.92 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

27 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Fujitsu Component Limited.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Fujitsu【富士通】

中文名稱

富士通株式會(huì)社官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-2-13 17:13:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MB85RC64TAPNF-G-BDE1

  • 制造商：

    Kaga FEI America, Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    散裝

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    FRAM

  • 技術(shù)：

    FRAM（鐵電體 RAM）

  • 存儲(chǔ)容量：

    64Kb（8K x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    I2C

  • 電壓 - 供電：

    1.8V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-SOP

  • 描述：

    IC FRAM 64KBIT I2C 3.4MHZ 8SOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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